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主流LED封裝有哪些需要氮化鋁陶瓷基板
上傳更新:2018-10-13

摘自:順星電子科技 2018年10月13日

LED封裝作為上下游產業端的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下,對封裝的要求隨之提高。由此,封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP……,諸神爭霸,LED氮化鋁陶瓷基板這把稱王神器將落入誰手?

 

COB

COB技術具有光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術問題,但它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,在照明用LED光源市場具有相當大的發展潛力。因此,全球LED封裝企業不斷地對COB封裝技術進行升級,持續優化COB光源的產品壽命、可靠性與關鍵的發光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質、高效率、高性價比”的新興COB技術隨之涌現。

據了解,COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。它在商業照明領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案,未來或將成為封裝領域的中流砥柱。

COB明顯是將LED氮化鋁陶瓷基板運用到爐火純青的,效果很明顯,為其打下了大片的市場。

 

EMC

EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。但是隨著新藍海CSP的出現,受到了相當大的威脅。

 

倒裝芯片

倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優點,但發展早期由于成本等原因,下游終端市場保持沉寂,近幾年的技術突破使其應用范圍越來越廣,所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業已經將此封裝技術作為重點研發、創新的方向。目前應用最多的就是COB倒裝方面,從2107光亞展就可看出,其發展趨勢勢不可擋。

 

CSP

無可厚非,CSP是時下封裝行業最具話題性的封裝形式,它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高,但發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大,尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設計靈活度,成為各大企業爭相搶奪的藍海市場。CSP分為有基板和沒有基板兩種,目前無基板的CSP還仍然處于實驗階段,使用LED氮化鋁陶瓷基板的中國式CSP慢慢興起。

 

RP

RP封裝技術的相對性能較為突出:一是熒光粉體遠離LED芯片,熒光粉不易受PN結發熱的影響,延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設計的結構有利于光的取出,提高光源發光效率。三是光色空間分布均勻,顏色一致性高。在UV LED方面最近各大廠商都開始積極研發,因為LED氮化鋁陶瓷基板的應用,使其具有無限的可能性,算是LED里的一片新藍海。

 

AC LED

今年,SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業的主推產品,國內封裝企業尤為突出。似乎 “封裝企業不再主推封裝,反而是‘跨界’做AC???,做集成類光源”。智能照明這塊肥肉大家都想咬上一口,然而其核心還是傳感器,氮化鋁陶瓷基板的應用依然逃不脫。

 

諸神黃昏?還是百家爭鳴?

就目前來看,諸神黃昏是不存在的,正因為有各種封裝形式的百家爭鳴,才有封裝產業的良性競爭健康發展。封裝技術多樣化是技術創新的結果,也是為了適應LED不同領域或場所的不同應用需求而產生。每一種封裝形式都有其特定的應用優勢并形成針對性的市場,不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流,在相當長一段時間每種封裝形式都將會各自占據一部分市場。

而LED氮化鋁陶瓷基板這把神器,也將會在諸神手中燁燁生輝。

 

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