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Sn96.5Ag3.5預成型焊片

特點:   


共晶型無鉛釬料,熔點221℃

- 力學性能好

- 導電性能優于Sn63Pb37

- 抗蠕變、抗疲勞性能好

- 焊接接頭可靠性高

- 與各種類型的焊劑相容


描述:


Sn96.5Ag3.5釬料熔點221℃,較傳統錫鉛共晶焊料高,在Cu基體上的潤濕性能也較錫鉛稍差,但其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優于Sn63Pb37釬料;力學性能,抗氧化性能較Sn-0.7Cu優越。Sn96.5Ag3.5作為錫鉛釬料的替代產品已在電子行業中使用多年。Ag的質量分數為3.5%~5%Sn -Ag二元釬料已經成功地應用到混合電路中,Sn96.5Ag3.5已經應用在回流焊接中。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

錫(Sn)

余量

銀(Ag)

3.5±0.2

 

物理性能:  

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
Mpa

Sn96.5Ag3.5

221

7.37

0.108

33

30

39

 

操作細節:  


- 焊料拿?。?/span>

   使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

    Sn96.5Ag3.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:



寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

 

厚度

標準公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理:                                            


-儲存

   該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

-產品管理

   產品不用時保持容器密封。

安全:                                                      


-請在有足夠通風和一定的個人?;ぬ跫率褂酶貌?。

-請不要與其它有毒化學品混合。



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