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特點:
- 共晶型無鉛釬料，熔點221℃
- 力學性能好
- 導電性能優于Sn63Pb37
- 抗蠕變、抗疲勞性能好
- 焊接接頭可靠性高
- 與各種類型的焊劑相容
描述：
Sn96.5Ag3.5釬料熔點221℃，較傳統錫鉛共晶焊料高，在Cu基體上的潤濕性能也較錫鉛稍差，但其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優于Sn63Pb37釬料；力學性能，抗氧化性能較Sn-0.7Cu優越。Sn96.5Ag3.5作為錫鉛釬料的替代產品已在電子行業中使用多年。Ag的質量分數為3.5%~5%的Sn -Ag二元釬料已經成功地應用到混合電路中，Sn96.5Ag3.5已經應用在回流焊接中。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
錫（Sn） | 余量 |
銀（Ag） | 3.5±0.2 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Sn96.5Ag3.5 | 221 | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Sn96.5Ag3.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
寬度/長度或直徑 | 標準公差 |
< 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.002 吋 (0.051mm) |
> 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.005 吋 (0.127mm) |
厚度 | 標準公差 |
< 0.001 吋( 0.025mm ) | ± 0.0002 吋(0.005mm) |
0.001 吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm) | ± 0.0003 吋(0.0076mm) |
> 0.002 吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm) | ± 0.0005 吋(0.0127mm) |
> 0.010 吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm) | ± 0.0010 吋(0.0254mm) |
> 0.020 吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm) | ± 0.0025 吋(0.0635mm) |
> 0.050 吋(1.27mm) | ± 5% |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人?；ぬ跫率褂酶貌?。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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