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深度!一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄏ攏?/a>
功率半導體器件供需格局 限于技術實力、電子制造行業需求的不同,全球功率半導體器件的供需呈現出了非常明顯的特點。 歐美日牢牢掌控并領導著全球功率半...
Au80Sn20預成型焊環金屬化光纖管芯連接
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芯片高散熱粘接
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IC封裝
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金屬管殼氣密封裝
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預置金錫焊片的金錫蓋板
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預涂助焊劑焊片的封裝
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SMT焊片的應用
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深度!一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄉ希?/a>
轉自:全球物聯網觀察 2019年8月1日導語:中國大陸功率半導體器件市場規模約占全球40%,但自給率很低,90%的需求依賴進口來滿足,由此功率半導體器件被國人寄予了“國產...
汽車產業的系統級封裝(SiP)趨勢
 來源:麥姆斯咨詢  2019年7月24日 微訪談:System Plus Consulting首席執行官Romain Fraux 2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導體產品...
提高某微波組件SMP裝配質量工藝技術研究
原創:吳雙王得宇 摘自:《電子質量》2019年7月15日摘要:某微波組件一次裝配合格率僅為53.8%,對現有故障進行分類,發現駐波測試超差故障比例達到30.8%,對產品裝配焊接過程...
常見氣密封裝工藝與封裝方法
摘自:半導體封裝工程師之家  2019年7月6日 一、氣密封裝簡介   一種真正的氣密封裝將在無限的時間內都能防止污染物(液體、固體或氣體)的侵入,然...
釬焊技術應用——金屬與非金屬的連接更有效
原創: 檢驗在線 2019年6月28日釬焊采用液相線溫度比母材固相線溫度低的金屬材料作釬料,將零件和釬料加熱到釬料熔化,利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙...
微波功率芯片真空焊接工藝研究
原創:羅頭平,寇亞男 摘自:《電子工藝技術》 2019年5月28日摘 要:使用真空焊接技術焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表...
“免洗助焊劑”還得洗?
摘自: 賽寶可靠性基于制程殘留物對產品可靠性的影響,以及對于環境友好、成本效益等綜合因素的考量,許多電子產品都使用了“免清洗助焊劑”,以希望能夠滿足設計和性能...
鹽霧試驗一小時相當于自然環境多少時間
摘自:中國腐蝕與防護網很多人都問過鹽霧試驗時間一小時相當于現場使用多長時間?別急,我們先來了解一下鹽霧試驗的一些原理和常見問題,文章末尾公布答案。 鹽霧腐...
絕緣子氣密性焊接技術研究
原創:張飛,陳帥摘 要:利用共晶爐對絕緣子氣密性焊接技術進行工藝研究。研究發現,焊接過程抽真空能夠有效降低焊點空洞率,但完全在真空下焊接加熱效率低,焊接時間長,焊接...
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響
摘自:范 陶朱公  可靠性雜壇一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳(電極)所用基體金屬材料及其特性,以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性...
微波芯片共晶焊接技術研究
原創:陳帥,趙志平 摘自:《電子工藝技術》摘 要:利用共晶爐,采用Au80Sn20共晶焊片對GaAs微波芯片與MoCu載體進行了共晶焊接。利用推拉力測試儀、X射線衍射儀對焊...
技術分享丨IGBT封裝空洞的隱患和影響因素
摘自:CEIA電子智造IGBT作為重要的電力電子的核心器件,其可靠性是決定整個裝置安全運行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術,該技術不但提高了封裝密度,同時也縮...
Sn-Pb焊點金脆失效行為研究進展評述
原創: 孫曉偉,程明生 摘自:《電子工藝技術》2018年12月19日 摘要:隨著大量細間距、高密度的BGA或QFN等器件在復合基板或高頻微波板鍍金焊盤上應用,SnPb焊點...
主流LED封裝有哪些需要氮化鋁陶瓷基板
摘自:順星電子科技 2018年10月13日LED封裝作為上下游產業端的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下,對封裝的要求隨之...
IGBT的未來市場預測與技術路線
摘自:電力電子網 來源:內容來自MicroPowerNews           在未來幾年,IGBT市場具有很好的投資價值。我們預計到2022年,全球IGBT...
一文讀懂IGBT在新能源電動汽車中的應用
摘自:變頻器世界  1、IGBT定義  2、IGBT的用途   3、IGBT??櫚奶氐?nbsp;IGBT??榫哂薪諛?、安裝維修方便、散熱穩定等特點&...
釬焊缺欠檢驗方法、成因分析及防止措施
摘自:釬焊 2018-01-09      釬焊連接過程中,由于釬焊材料、連接工藝及釬劑種類等因素,釬焊接頭中往往會產生一些缺陷,而缺陷的產生和存在將給釬...
你了解金屬材料的鹽霧腐蝕檢測嗎?
2017-11-16摘自:熱噴涂與再制造 1 前言      腐蝕給金屬材料造成的直接損失巨大。有人統計每年全世界腐蝕報廢的金屬約一億噸,占年產量的20%~4...
陶瓷基板現狀與發展分析
2017-11 摘自:互聯網       陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片??櫚攘煊?。本文簡要...
散熱|IBM公司在ICECool項目上獲進展,亦可用于解決數據中心的散熱問題
2017-10 摘自:大國重器      IBM公司在美國國防先期研究計劃局(DARPA)“芯片內/芯片間增強冷卻”(ICECool)項目的支持下,在嵌入式散熱領域獲新進展,研發...
高可靠性元器件禁限用工藝
2017-09 摘自:可靠性技術交流          由于高可靠元器件要經受環境嚴酷應力,且有長期存儲和工作要求,一般用于重點工程。所以逐漸...
液態金屬新用途:無熱焊接
2017-08-30 摘自:焊料之家             焊接材料研究人員們,已經創造出了一種新穎的液態金屬微粒材料。它可以在室溫下保持液...
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