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先藝電子亮相SEMICON半導體展及慕尼黑展
上傳更新:2019-04-23

2019320日,半導體產業及電子產業的年度盛會“SEMICON China 2019國際半導體展2019慕尼黑上海電子生產設備展在上海同期盛大開幕。先藝電子科技有限公司作為一家專業生產貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業,亮相多個盛會,受到廣泛關注。

 

 展會中,先藝電子的預成型焊片系列產品及延伸產品,如Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、In52Sn48、預涂助焊劑焊片、預置金錫蓋板、銅鋁復合材料、SMT編帶焊片產品,以極優的性能和精密的加工能力受到了國內外客戶和同行青睞及認同。

 

公司的預涂助焊劑焊片采用無鹵的免洗助焊劑,符合環保要求且方便使用,現能做到對帶狀、環狀、塊狀等其他形狀產品的預涂,滿足客戶大部分使用需求。

 

預置金錫蓋板系列可根據需求,在金屬蓋板、金屬殼體、陶瓷殼體等基體上預置預成型焊片,焊片種類也可根據使用環境進行替換。

 

今年推出的貼膜包裝預成型焊片,配合自動供料方案,能實現預成型焊片產品的產線自動化應用。

 

展會期間,先藝電子技術團隊來到現場提供相關技術支持,為各領域客戶提供相關技術支持,解答客戶們對封裝領域產品應用及可靠性解決方案等疑問,得到新老客戶的一致肯定。通過此次展會,先藝電子一方面在與客戶的技術交流中相互交流學習,互相進步;另一方面更能展示公司各系列產品及相應技術成果。

     作為一家有責任感的企業,先藝電子十余年來自主研發,已取得多項專利和發明科技成果,打破國外壟斷,為各個領域的客戶提供優質的預成型焊片系列產品和專業的技術咨詢服務。目前公司自主研發的預成型合金焊片產品從低溫到高溫多達一百多種,產品廣泛應用于光電子封裝、半導體集成電路、IGBT封裝以及其它特殊電子元器件的氣密封裝等領域。

 

厚積薄發,穩步向前,先藝電子將繼續秉持“科技創新,誠信專業,不斷超越”的企業精神,不斷努力,不斷發展,為客戶提供創新、優質的產品及專業的技術咨詢服務。

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