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特點:
- 低蒸汽壓
- 低接觸電阻
- 高導熱性、高導電性
- 抗熱疲勞性能好
- 與各種類型的助焊劑相容
描述：
金鍺合金作為一種金基共晶焊料，熔點為361℃。金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，被認為是一種比較理想的濺射、蒸發源，廣泛應用在GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。
金鍺合金還金鍺合金作為一種共晶焊料，在芯片焊接、封裝領域也得到應用，廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 余量 |
鍺（Ge） | 12.0±0.5 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Au88Ge12 | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
AuGe12焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
寬度/長度或直徑 | 標準公差 |
< 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.002 吋 (0.051mm) |
> 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.005 吋 (0.127mm) |
厚度 | 標準公差 |
< 0.001 吋( 0.025mm ) | ± 0.0002 吋(0.005mm) |
0.001 吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm) | ± 0.0003 吋(0.0076mm) |
> 0.002 吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm) | ± 0.0005 吋(0.0127mm) |
> 0.010 吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm) | ± 0.0010 吋(0.0254mm) |
> 0.020 吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm) | ± 0.0025 吋(0.0635mm) |
> 0.050 吋(1.27mm) | ± 5% |
儲存及產品管理:
- 儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH。
- 產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
- 請在有足夠通風和一定的個人?；ぬ跫率褂酶貌?。
- 請不要與其它有毒化學品混合。
國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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